CW021A | Cu-HCP
C103 | Cobre Alta Conductividad
Formatos disponibles: Planchas, Placas y Pletinas.
C103 | Cu-HCP se utiliza en aplicaciones con demanda de alta conductividad eléctrica y térmica. Además en el uso de piezas para soldar o soldar. También se utiliza para el enchapado. Ejemplos de aplicación: dispositivos para electricidad y electrónica, fundición de piezas de barras de troquel para soldadura fuerte.
Buena persistencia en la atmósfera natural (también en el aire marino) y en la atmósfera industrial (res. Oscuro, manchas verdes en la superficie), agua potable y de grifo, soluciones acuosas y alcalinas (sin oxidante), vapor puro, ácidos no oxidantes (hasta donde no haya oxígeno). en solución) y soluciones neutras de sales.
El C103 | Cu-HCP se puede templar en una atmósfera que contiene hidrógeno sin riesgo de fragilización. Intensidad contra el agrietamiento por corrosión bajo tensión. Sin persistencia en soluciones de cianuros, halogenuros y amonio, ácidos oxidantes, amoníaco líquido, gas halógeno, sulfuro de hidrógeno y agua.
El C103 | Cu-HCP es un cobre desoxidado con fósforo residual de bajo nivel y alta pureza. Tiene una conductividad eléctrica y térmica muy alta, buenas propiedades de soldadura y soldadura, así como resistencia al hidrógeno. Tiene excelentes propiedades de formación en frío y en caliente, y una buena resistencia a la corrosión en el agua y especialmente en la atmósfera (incluida la atmósfera industrial).
Aplicaciones
Eléctrico
Cable de alta frecuencia, tiras de cable submarino, tubo de guía de onda, material estándar para cables soldados longitudinalmente, conmutadores, aplicaciones que requieren alta conductividad, bus tubular, conductores eléctricos, productos revestidos, barras colectoras, terminales, tubos de control termostático.
Industrial
Aplicaciones que requieren buena soldadura, aplicaciones que requieren buena soldabilidad, recipientes a presión, tubo de molde de palanquilla, latas de extrusión para metalurgia de polvos.
La conductividad eléctrica está fuertemente influenciada por la composición química. Un alto nivel de deformación en frío y un tamaño de grano pequeño disminuyen la conductividad eléctrica moderadamente. Se puede especificar el nivel mínimo de conductividad
Resistente a: Corrosión atmosférica: formación de una pátina protectora verdosa debido a la formación de sales básicas de cobre (como sulfatos, cloruros en el medio marino, nitratos y carbonatos)
Agua (industrial y potable). Soluciones acuosas y alcalinas (no oxidantes), vapor de agua puro (vapor), ácidos no oxidantes (sin oxígeno en solución), soluciones salinas neutras.
El material puede ser tratado térmicamente en atmósfera reductora.
Insensible al agrietamiento por corrosión bajo tensión.
No resistente a: ácidos oxidantes, soluciones que contienen cianuros, amoníaco o halógenos, amoníaco hidratado y gases halogenados, sulfuro de hidrógeno, agua de mar.
Composición Química
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Cu
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Min. |
99,95 |
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Max. |
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0,005 |
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0,03 |
Composición química según EN 12163
Composición Química
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Elemento
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Min. %
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Max. %
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Cu Al Bi Co O Fe P Pb Si Zr Otros / Aleaciones |
99,95 – – – – – 0,002 – – – – |
– – 0,0005 – – – 0,007 0,005 – – 0,03 |
Composición química según EN 12163
Equivalencias Internacionales
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BRONCESVAL
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ISO
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W Nr/DIN
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ASTM (UNS)
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UNE
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BS
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DIN/ISO
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OLD DIN
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C103 |
Cu-HCP |
CW021A |
C10300 |
CU HCP |
C103 |
SE-CU |
2.0070 |
Propiedades Mecánicas
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Resistencia a la tracción
(MPa) |
Limite Elástico
0,2 % (MPa) |
Alargamiento
mínimo A50mm |
Conductividad eléctrica
% IACS(b) máx.
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Dureza
HV |
Peso Específico
Aprox. g/cm3 |
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200 a ≥ 360 |
≤ 100 a ≥ 320 |
(≥ 2,5 mm) 42 a 2 |
96,6 a 100 |
40 a ≥ 110 |
8,9 |
*Solo para información. | desde R200 a R360 | (b) IACS: International Annealed Copper Standard | Valores típicos en temple recocido a 20 ° C
Equivalencias Internacionales
| BRONCESVAL | C103 |
|---|---|
| ISO | Cu-HCP |
| W Nr/DIN | CW021A |
| ASTM (UNS) | C103000 |
| UNE | CU ETP |
| BS | C103 |
| DIN/ISO | SE-CU |
| OLD DIN | 2.0070 |
Propiedades Mecánicas
| Resistencia a la tracción (MPa) | 200 a ≥ 360 |
|---|---|
| Limite Elástico 0,2 % (MPa) | ≤ 100 a ≥ 320 |
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Alargamiento mínimo A50mm
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(≥ 2,5 mm) 42 a 2 |
| Conductividad eléctrica % IACS(b) máx. | 94,8 a 98,3 |
| Dureza Brinell (HV) | 40 a ≥ 110 |
| Peso Específico Aprox. g/cm3 | 8,93 |
*Solo para información. | desde R200 a R360 | (b) IACS: International Annealed Copper Standard | Valores típicos en temple recocido a 20 ° C
Propiedades Físicas Generales
| Coeficiente de expansión térmica de -191ºC a 16°C | 16,9 10-6/K |
|---|---|
| Coeficiente de expansión térmica de 0ºC a 300°C | 17,7 10-6/K |
| Capacidad calorífica específica | 0,385 J/(g·K) |
| Conductividad térmica | 385 W/(m·K) |
| Conductividad eléctrica (1 MS / m = 1 m / (Ω mm²) | ≥ 57 MS/m |
| Conductividad eléctrica (IACS) | 98 % |
| Coeficiente térmico de resistencia eléctrica (0 .. 200 ° C) | 3,7 10-3/K |
| Módulo de elasticidad (1 GPa = 1 kN / mm²) recocido en frío | 132 GPa |
Valores típicos en temple recocido a 20 ° C
Propiedades de Fabricación
| Propiedades de conformado en frío | Excelente |
|---|---|
| Propiedades de conformado en caliente a 750º C a 950 ° C | Buena |
| Maquinabilidad (calificación 20) | Menos adecuado |
| Propiedades de galvanoplastia | Excelente |
| Propiedades de estañado en caliente | Excelente |
| Soldadura suave | Excelente |
| Soldadura por resistencia | Menos adecuado |
| Soldadura por arco con protección de gas | Excelente |
| Soldadura por láser | Justa |
| Recocido suave | 250ºC a 650°C |
| Recocido para aliviar el estrés | 150ºC a 200°C |
Durante el calentamiento en atmósfera reductora, el hidrógeno puede penetrar dentro del cobre y reaccionar con el óxido de Cu al vapor de agua. Su presión puede causar fragilidad.
Formatos
- Placas de Cobre C103
- Planchas de Cobre C103
- Pletinas de Cobre C103
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